制程能力技術參數
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板材類型 |
鋁基板/銅基板/熱電分離銅基板/銅鋁復合板 |
板翹曲度 |
0.5%（尺寸350*350） |
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板材類型 |
可折彎鋁基板 |
折彎角度 |
30° 45° 90° 任意折彎 |
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導熱系數 |
1.0W/1.5W/2.0W/4.0W/8.0W/122W |
耐抗電壓 |
AC1500-4000V |
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基材厚度 |
0.2-5.0MM |
銅箔厚度 |
25um 35um 70um 105um |
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表面處理 |
無鉛噴錫/沉金/OSP抗氧化/沉錫 |
成型方式 |
CNC 電腦鑼 模沖 電腦V-CUT 激光切割 |
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最大尺寸 |
1500MM*500MM |
外型公差 |
CNC：±0.1-0.15MM 模沖：±0.125MM |
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最小尺寸 |
5MM*5MM |
外型公差 |
激光切割：±0.05MM |
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最小線寬 |
0.1MM(4mil) |
阻焊類型 |
白油或各種顏色阻焊油 |
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最小線距 |
0.1MM(4mil) |
生產工藝 |
曝光工藝 熱電分離工藝 |
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最小孔徑 |
∮0.8MM 最大無限 |
月產能 |
20000 平方米 |
| E-T測試 | 100% 電腦開短路測試 | 交貨期 | 鋁基板-樣品：2-3天；批量：5-8天 |
| 產品認證 | UL(E354470) IATF16949 | 交貨期 | 銅基板-樣品：6天；批量：8-12天 |
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